台媒半导体产业将迎来这个大商机——

2019-11-03 18:09http://ildissidente.com金沙手机app_金沙代理网址--[金沙手机app]--送彩金

核心提示:报道称,联发科CEO蔡力行近日出席2019台湾半导体产业协会年会,面对5G商用脚步逼近,针对台湾半导体产业在5G时代的机会与挑战,他表示,基础建设先行,终端装置配置内容也会跟上,预估2022年5G手机芯片的产值可达到350亿美元(1美元约合元人民币)。

11月3日报道台湾媒体报道称,台湾联发科技股份有限公司(以下简称联发科)CEO蔡力行近日出席2019台湾半导体产业协会年会,面对5G商用脚步逼近,针对台湾半导体产业在5G时代的机会与挑战,他表示,基础建设先行,终端装置配置内容也会跟上,预估2022年5G手机芯片的产值可达到350亿美元(1美元约合元人民币),期许产业界能把握5G带来的机会。

台湾中时电子报11月1日报道,蔡力行认为,移动通讯约每10年一代,至今已经进入第五代,一路从1980年的1G类比电话,纯语音应用;1990年的2G数字电话与语音文字短消息简讯服务时代发展到2000年的3G可支持多媒体应用,社群软件应用及社交服务;2010年的4G视频流,网络游戏即时互动体验。而在2020年即将上路的5G,将可同时满足增强型移动宽带、超可靠低时延通信与大规模物联网三大应用场景,高速率、低时延、大连结三大特性,将为未来生活带来巨大的变化。

报道称,蔡力行提到,根据各界研究分析,2019年为5G手机发展元年,之后每年逐步增长,2022年全球会有超过四成智能手机具有5G功能,带来高达410亿美元的全球IC半导体产业机会(智能手机350亿,基础建设60亿),期许产业界能把握5G带来的机会,开创半导体的新契机。

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